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惠州恒温低气压试验箱,可编程高低温湿热试验箱

惠州恒温低气压试验箱,可编程高低温湿热试验箱

更新日期:2019-09-19

点击次数:319

简要描述:惠州恒温低气压试验箱机械结构

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计;

2.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,精密设计,气密性良好;

3.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护;

详细说明:

 

惠州恒温低气压试验箱用途:  

  惠州恒温低气压试验箱:】国防工业,航天工业自动化零组件,汽车部件,电子、电器零组件,塑料、化工业,食品业,工业及相关产品在高低温低气压单项或同时作用下,模拟高海拔、高空、高原地区气候进行贮存运用、运输可靠性试验,并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。  

恒温低气压试验箱产品特点:  

1.平衡调温控制系统(BTHC,P.I.D.方式控制SSR,使工作室内保持一定的压力,并采用智能型数字温度调节仪进行温度的显示与控制设定,故能长期稳定使用.  

2.全新的造型设计,外观高质感水平,系统提取日本、西德技术之精华设计制造.  

3.采用全毛细管,自动负载容量调整系统技术,较膨胀伐系统更稳定可靠,使高低温自由转换、设置、显示更加精确,升降温速度快速、平稳、均匀,为使用者节约宝贵时间.  

惠州恒温低气压试验箱选型及工作尺寸:  

HL-80LW宽40XH50XD40cm  

HL -120LW宽50XH60XD40cm  

HL -150LW宽50XH60XD50cm  

HL -225LW宽60XH75XD50cm  

HL -306LW宽60XH85XD60cm  

惠州恒温低气压试验箱性能:  

1.温度范围:-70~+150/-50~+150/-40~+150/-20~+150/0~+150℃  

2.控制稳定度:±0.5℃  

3.分布均匀度:±1.5℃  

4.正常升温时间:+20~+150℃小于40分钟非线性空载。  

5.正常降温时间:+20~40℃小于60分钟.非线性空载.  

6.温度波动度:±0.5.  

7.温度均匀度:±1.5.  

8.气压范围:常压(1.01325×105Pa)~0.5kPa  

u压力偏差:当常压~压力≥40kPa时,误差≤±2.0kPa;  

u当2kPa≤压力<40kPa时,误差≤±5%;  

u当压力≤2kPa0.5kPa时,误差≤±0.1kPa;  

u降压速率:常压~0.5KPa45min(常温、箱内干燥)  

u压力恢复速率:10kpa/min;  

9.测时间设置:099.59Hr.  

惠州恒温低气压试验箱机械结构  

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计;  

2.圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,精密设计,气密性良好;  

3.自动门禁,圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制,安全门把设计,箱内有大于常压时测试门会被反压保护;  

4.型packing,箱内压力愈小时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不  

同,可延长packing寿命;  

5.实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以  

确保箱内之纯净度;  

6.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示。  

7.箱体材质:  

1)外箱材质:SUS304不锈钢板或A级冷轧板粉体烤漆.(电脑白色)  

2)内箱材质:SUS304不锈钢板.  

3)保温材质:高密度聚氨酯.  

惠州恒温低气压试验箱控制器系统:  

1.采用韩国进口彩色型5.7寸或10.4寸原装进口微电脑液晶显示触  

控式屏幕直接按键型,中英文表示可程控器。  

2.微电脑P.I.D自动演算控制温度.  

3.采用指针显示正负压表.  

4.全自动过程控制,操作简单.  

惠州恒温低气压试验箱安全保护装置:  

1.工作室超温保护装置.  

2.加热器短路、过载.  

3.压缩机过流过热保护装置.  

4.漏电短路器保护开关.  

5.鼓风电机过载过流  

6.压缩机压力保护装置  

惠州恒温低气压试验箱执行与满足标准:  

1.GB/T10589-1989低温试验箱技术条件.  

2.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件.  

3.GB/T2421-1991《电工电子产品基本环境试验规程总则》.  

4.GB/T2423.21-1991《电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法》.  

5.GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验方法》.  

6.GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验方法》.  

7.GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低温组合循环试验.  

8.GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.  

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 话   李生                    

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