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半导体芯片温度冲击箱

半导体芯片温度冲击箱

更新日期:2024-04-23

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简要描述:半导体芯片温度冲击箱区分为高温区、低温区、测试区三部分,各区之箱体釆用断热结构。冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区,做冷热冲击测试。采用彩色中英文LCD触控式图控操作介面,操作简易.

详细说明:

半导体芯片温度冲击箱区分为高温区、低温区、测试区三部分各区之箱体釆用断热结构。冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区做冷热冲击测试。采用彩色中英文LCD触控式图控操作介面操作简易.

温度冲击箱的特点: 

1采用彩色中英文LCD触控式图控操作介面操作简易.

2设备区分为高温区、低温区、测试区三部分各区之箱体釆用断热结构。

3冲击方式应用风路切换方式将温度导入测试区做冷热冲击测试。

4高温冲击或低温冲击时大时间可达9999分钟大循环周期可达9999次。

5系统可作自动循环冲击或手动选择性冲击并可设定二区或三区冲击及冷冲热冲启始。

6冷却采二元冷冻系统降温效果快速冷却方式为风冷式或水冷式两种。

7可连接电脑记录仪仅为选购件。



温度冲击箱的型号参数:

TS-49A~C)

TS-80(A~C)

TS-150(A~C)

TS-252(A~C)

TS-450(A~C)


内部尺寸W×H×D(cm)

40×35×30

50×40×40

60×50×50

70×60×60

80×75×75


外部尺寸W×H×D(cm)

140×180×145

148×190×155

160×200×175

175×210×187

190×220×200


温度范围(测试区)

(150℃~A:-45℃;B:-55℃;C:-65℃);(高温区:+60℃~+150℃;低温区-10℃~-65℃)

升温时间(蓄热区)

RT~200℃约需35min

降温时间(蓄冷区)

RT~-70℃约需85min

温度回复时间/转换时间

≤5min内 / ≤l0秒内

温度控制精度/分布精度

±0.5℃/±2.0℃

保温材质

耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料

系统

P.I.D + S.S.R + 微电脑平衡调温控制系统

冷却系统

半密闭式双段压缩机(水冷式)/全密闭式双段压缩机(风冷式)

安全保护装置

无熔丝开关、压缩机高低压保护开关,冷媒高压保护开关、故障警告系统,电子警报器

观视窗(特殊选购型)、上下可调隔层两片、通电测试孔、脚轮、水平支架

AC380V 50Hz/60Hz 3 ∮

重量(大约

700Kg

900Kg

l200Kg

1400Kg

1900Kg


半导体芯片温度冲击箱的用途:

  温度冲击箱又称高低温冲击试验箱,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经及高温和及低温的连续环境下所能承受的程度,藉以在短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,适用的对象包括金属、塑料、橡胶、电子。。。等材料,可作为其产品改进的依据。

温度冲击箱检验保证:质量管理是一项用肉眼看不见的重要工作,于是本公司在所生产出来的冷热冲击试验箱生产出来后,经内部调试、检验正常后,都会请第三校准单位进行上门校准,合格后、出证书。




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